【招标结果】中科华艺芯片先进封装测试项目一标段商品混凝土物资二次采购

招标公告
中科华艺芯片先进封装测试项目一标段商品混凝土物资采购
 招标公告
招标编号: ZKHY-SH-20260701
    根据《中华人民共和国招标投标法》等相关法律法规的规定，河南省建设集团有限公司根据施工需要对中科华艺芯片先进封装测试项目一标段商品混凝土物资采购进行公开招标。
一、工程项目的概况
1、建设地点：中科华艺芯片先进封装测试项目（鹤壁市淇滨区天赉大街东侧、柏舟路南侧、里仁大街西侧）。
2、项目规模：项目总建筑面积90380平方米，主要建设内容涵盖生产车间、动力设施及配套功能区域，建设2栋标准化生产厂房，1号厂房37714.50平方米、2号厂房32466.00平方米，1栋宿舍楼12480.00平方米、1栋动力站厂房7047.80平方米、2栋库房608平方米，2座门卫室64平方米，以及道路、绿化、给排水、供电等项目用地范围内的基础配套设施。具体实施范围以招标人要求为准。
二、招标承包范围：中科华艺芯片先进封装测试项目一标段商品混凝土物资采购供应。
三、供货时间要求：招标人下达供货通知后，投标人需立即响应，并按招标人要求及时供货至现场，满足工程施工进度需要。
四、质量标准：合格。
五、投标人应具备的资格
1、具有中华人民共和国独立法人资格，营业执照。
2、本工程对投标申请人的资格审查采用资格后审方式。
3、投标单位必须为中豫建投阳光招采服务平台内已入库单位。
4、具有预拌混凝土专业承包资质，如为经销商则需要提供生产厂家的销售授权委托书以及厂家的预拌混凝土专业承包资质证书。
六、招标文件获取
1、凡有意参加投标者，请于2026年8月 3 日14时前，登录http://zbgy.zyjstzjt.com:8791/#/login进行下载招标文件。
2、招标代理费：代理服务费为中标价格的1.8‰，收取方式：由中标单位通过与河南中豫物资贸易有限公司签订合同，具体签约价格为中标价*（1-1.8‰）。
七、投标文件递交时间及地点
1、时间：2026年 8月 3 日14时前
2、电子版投标文件地点：登录http://zbgy.zyjstzjt.com:8791/#/login上传电子版投标文件。
八、发布公告的媒介
本次招标公告及中标结果同时在中豫建投阳光招采平台（http://zbgy.zyjstzjt.com:8791/#/login）（发布公告的媒介名称）上发布。
九、联系方式：联系人：***     电话：***         
十、开标时间：2026年 8 月 3 日14时。
开标地点：郑州市管城回族区嘉苑东路20号中豫大厦18楼。