【招标公告】总投资达10亿！鹤壁一个半导体大项目，启动

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近日，中科华艺芯片先进封装测试项目公开招标公告正式发布，标志着河南省鹤壁市聚焦半导体产业链补链强链、培育新质生产力的重点工程迈入实质推进阶段。项目总投资达10亿元，由中科华艺(鹤壁)科技有限公司主导推进，采用分段专业化承包模式打造高标准芯片封装测试基地，建成后将进一步完善鹤壁半导体产业生态，为区域“芯”经济高质量发展注入强劲动能。
作为鹤壁市半导体产业布局的重要组成部分，该项目精准锚定先进封装测试领域短板，选址于鹤壁市淇滨区核心产业片区，具体坐落于天赉大街东侧、柏舟路南侧、里仁大街西侧、日居路北侧，区位优势显著，周边交通路网便捷，可快速衔接鹤壁科创新城现有产业资源，享受区域产业集聚带来的协同效应。当前，鹤壁市正以龙芯中科等龙头企业为核心，加速构建“芯片+产业+应用”的完整生态闭环，此次项目落地将进一步强化产业链中游封装测试环节实力，推动产业从“单点突破”向“整合协同”升级。
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项目建设规模可观，功能布局兼顾生产效能与配套保障，总建筑面积达90380平方米，核心构建集生产、动力、仓储、配套于一体的现代化芯片封装测试园区。具体建设内容涵盖2栋标准化生产厂房，其中1号厂房面积37714.50平方米、2号厂房32466.00平方米，将配备高精度封装测试设备与万级净化车间，满足先进制程芯片封装测试需求；同步建设1栋12480.00平方米宿舍楼、1栋7047.80平方米动力站厂房，以及2栋608平方米库房、2座64平方米门卫室，配套完善道路、绿化、给排水、供电等基础设施，全方位保障生产运营与员工生活需求。
为保障项目建设质量与专业化推进，本次招标采用分段承包模式，将项目划分为三个核心标段，各司其职、协同发力。
其中一标段为EPC勘察设计施工总承包，覆盖项目全生命周期服务，包括勘察、方案设计、初步设计、施工图设计及施工期间技术指导、现场服务、竣工验收、资料归档、缺陷责任期保修等全部工作，对中标单位的综合统筹与一体化服务能力提出极高要求；
二标段为施工和保修阶段全过程监理，负责施工前期准备、施工实施、竣工验收及保修阶段的全流程监督管控，筑牢工程质量与安全防线；
三标段为全过程造价咨询，涵盖设计、发承包、施工及结算各阶段造价控制，包括工程量清单编制、招标控制价测算、工程款审核、变更签证索赔审核、竣工结算审核等工作，实现项目投资精准管控。
中科华艺(鹤壁)科技有限公司聚焦半导体先进封装测试领域，凭借清晰的产业定位与雄厚的资金实力，成为鹤壁半导体产业新势力。此次以10亿元自筹资金推进项目建设，彰显了企业深耕鹤壁、布局高端芯片制造领域的坚定决心。项目采用分段专业化承包模式，通过精准遴选各领域优质服务商，既能发挥不同单位的技术专长，又能实现各环节无缝衔接，为打造高标准、高精度的芯片封装测试基地奠定坚实基础。
该项目的实施对鹤壁半导体产业升级与区域经济发展具有多重战略意义。从产业层面看，项目将填补区域先进芯片封装测试产能空白，提升产业链中游核心竞争力，助力鹤壁承接更多高端芯片制造配套需求，强化“芯”产业集群效应，吸引上下游关联企业集聚，推动产业向高端化、规模化转型。从技术层面讲，项目建成后可适配高算力芯片、人工智能芯片等先进产品的封装测试需求，为区域芯片产业技术创新提供硬件支撑，助力突破关键技术瓶颈。
同时，项目还将释放显著的经济与社会效益，建设及运营期间可创造大量就业岗位，吸纳半导体专业技术人才与产业工人就业，带动区域人才集聚与技能提升；通过与本地龙头企业协同合作，形成“研发-制造-封装-测试-应用”的产业闭环，推动鹤壁半导体产业产值稳步增长，为城市产业转型与高质量发展注入新质动能。
目前，项目招标工作已全面启动，后续将严格按照公开、公平、公正原则遴选各标段服务商，择优选择具备半导体厂房建设经验、技术实力雄厚、信誉良好的单位参与项目建设。中科华艺芯片先进封装测试项目的落地实施，将成为鹤壁半导体产业链补链强链的重要抓手，进一步完善区域产业生态，为河南省打造中部半导体产业高地提供有力支撑，书写“中国芯”与城市发展双向赋能的新篇章。
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